江苏省技术产权交易市场

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高温封装
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需求方信息

侯明琦
电话 150xxxx1696
除开关速度更快外,碳化硅器件的工作温度可达到 300℃以上。而现有适用于硅器件的传统封装材料及结构一般工作在 150℃以下,在更高温度时可靠性急剧下降,甚至无法正常运行。解决这一问题的关键在于找出适宜高温工作的连接材料,匹配封装中不同材料的热性能。
采用新型高温封装的SiC Mosfet可在175℃以上稳定工作
<p><span style=";font-family:楷体">除开关速度更快外,碳化硅器件的工作温度可达到 300℃以上。而现有适用于硅器件的传统封装材料及结构一般工作在 150℃以下,在更高温度时可靠性急剧下降,甚至无法正常运行。解决这一问题的关键在于找出适宜高温工作的连接材料,匹配封装中不同材料的热性能。</span></p><p><span style="font-size:14px;font-family:楷体">采用新型高温封装的<span>SiC Mosfet</span>可在<span>175</span>℃以上稳定工作</span></p><p><br/></p>
需求类型 产品升级 所处阶段 实验室 发布方 单位
交易方式 其他 所在地区
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拟投资金额 资金用途 信息有效期至 2021-12-30
技术领域 电子信息