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美国泰康利的FR-28型号热固性高频半固化片具有低DK、低DF,高性能高可靠性的特点,并可多次压合,兼容大多数高频压合材料的优点。目前国内没有可完全替代的材料,主要受制于材料的成分配比不清,选材的限制,独特的工艺结构实现等等,希望能实现该材料的替代品研发成功。
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