江苏省技术产权交易市场

多功能集成封装
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发布时间: 2021-07-07 14:44:04 剩余时间: 永久有效
需求编号
202108280889105920
发布者
侯明琦
需求状态
待解决
意向投入
面议
联系方式
150xxxx1696 【点击查看】
碳化硅器件的出现推动了电力电子朝着小型化的方向发展,其中集成化的趋势也日渐明显。通过将瓷片电容尽可能靠近功率芯片可有效减小功率回路寄生电感参数,减小开关过程中的震荡、过冲现象。但目前瓷片电容不耐高温,所以并不适宜于碳化硅的高温工作情况。另外,驱动集成技术、 EMI 滤波器集成,温度、电流传感器集成、微通道散热集成等均有必要研究如何运用到碳化硅封装设计当中。
所设计的新型封装集成了电容/驱动/ EMI 滤波器/温度、电流传感器/微通道散热器中的一种以上功能
技术领域
电子信息
需求类型
产品升级
有效期至
长期有效
合作方式
其他
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